黑芝麻智能创始人兼CEO单记章：中国不久将从政策层面允许L3级自动驾驶车辆上路

3月25日-27日，黑芝中国电动汽车百人会论坛（2022）在北京举行。麻智面允智能创始人兼CEO单记章出席并发表演讲。始人驶车

他指出，兼C久将级自自动驾驶涉及到非常多的单记动驾因素，其中法规、章中人的从政策层心理和技术是主要因素。去年，辆上路德国宣布，黑芝自2022年开始有条件地允许L3级自动驾驶汽车在公共道路以及指定区域内行驶。麻智面允今年3月，始人驶车美国交通部也明确发布全自动驾驶汽车不再需要配备传统的兼C久将级自方向盘、制动踏板或者是单记动驾油门踏板等手动控制部件。近期，章中有关报道称，从政策层中国不久也将从政策层面允许L3级自动驾驶车辆上路。

他认为，从技术角度看，自动驾驶在未来一段时间内的主要形式仍然是人机共驾的方式，从L2真正突破到L3将是一个比较长的过程。其中涉及到软件、硬件、数据等技术配合自动驾驶系统不断升级，来实现更多功能的自动驾驶和驾驶体验。

“自动驾驶的发展需要算力支撑”，他指出，高算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础。与此同时，软硬件解耦和SOA的普及，意味着需要预埋足够强大的计算能力，为后续软件迭代升级提供算力支撑。L4、L5自动驾驶甚至会需要超过1000TOPS的算力。

他表示，未来智能汽车和自动驾驶的实现都需突破算力瓶颈，而大算力车规芯片的量产需要几项关键技术的突破。芯片技术方面，需要有先进封装技术、核心IP技术、高算力芯片体系架构的突破，高安全的工具链、高安全的操作系统、信息安全；车规认证方面，功能安全流程、功能安全产品认证、车规可靠性认证、ASPICE软件认证等等，一系列核心技术需要一一攻破。

因此，他提到，车规芯片量产是一个十分艰辛的过程，从产品定义、流片、封测、车规认证、算法工具链、功能安全认证到最终客户验证、客户体验、量产上车，需要经历很长的时间。黑芝麻将会推出A2000自动驾驶中央计算芯片，是国内首个超过英伟达ORIN性能自动驾驶芯片，采用7nm工艺，基于自研核心IP，满足高级别的安全认证标准。