三星电机本月在韩首次批量生产服务器半导体封装基板

韩国《中央日报》7月18日报道，星电三星电机本月在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的机本基板FCBGA。用于服务器、月韩网络的首次生产FCBGA的基板面积是用于普通PC的FCBGA的4倍以上。

三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的批量半导体封装基板（FCBG，倒装芯片球栅阵列）工艺。服务封装半导体封装基板的器半作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号，保护半导体免受外部冲击等。导体在半导体封装基板中，星电三星电机“专注于FCBGA”。机本基板主要用于PC和服务器等需要高性能、月韩高密度电路连接的首次生产CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等。批量

据报道随着第五代移动通信（5G）、服务封装云（Cloud）、器半人工智能（AI）技术的发展等，FCBGA等高规格产品在世界范围内呈现出需求剧增的趋势，但由于拥有技术能力的企业较少，目前市场处于供不应求的状态。韩国业内人士透露，预计2022年至2026年整体半导体封装基板市场将从113亿美元增至170亿美元，年均增长10%。其中，高规格半导体封装基板的年均增长有望达到15.7%。